原文出处:https://www.cnblogs.com/FBsharl/p/18947102 标题:防反接电路第2篇——MOS管防反接电路 作者:FBshark
本文为按原文电路图整理的技术要点笔记。
🔥 背诵总结(面试一分钟版)
核心原理:PMOS 源极接电源、漏极接负载、栅极接地。正常上电时体二极管先导通,使 Vgs ≈ −Vcc,PMOS 完全导通走低阻沟道(压降 0.0x V,远优于肖特基 0.3V);电源反接时体二极管反向截止、Vgs=0,MOS 永远关断,实现防反接。
三大方案对比:
| 方案 | 防反接 | 防倒灌 | 可控 | 适用 |
|---|---|---|---|---|
| 单 PMOS 串联 | ✅ | ❌ | ❌ | 普通电源输入防反接 |
| 单 PMOS + I/O 控制 | ✅ | ❌ | ✅ | 单向供电可控开关 |
| 双 PMOS 背靠背 | ✅ | ✅ | ✅ | 充电管理、固态继电器 |
选型关键:
- (Vcc − 0.7V)× 0.8 > |Vgs(th)| 才能完全导通
- 输入 >12V 必须 G-S 加稳压管,防止栅极击穿(稳压管靠 MOS 侧更安全)
- 优选低 Rds(on) PMOS,大电流场合替代肖特基效率更高
- 注意:单 PMOS 防反接不防倒灌,电池负载场合需用双 PMOS
一、PMOS 防反接
1.1 串联 PMOS 基本电路

工作原理:
- 电源正常上电瞬间,电流先通过 PMOS 的体二极管导通,使 Vs ≈ Vd ≈ Vcc
- 此时 Vgs = 0 − Vcc = −Vcc,PMOS 完全导通
- 导通后 DS 内阻很小,绝大多数电流走 MOS 沟道,体二极管被自然短路关断
选型注意:
(电源电压 − 体二极管压降)× 0.8(裕度) > |Vgs(on)|
否则 PMOS 不导通或导通不完全(沟道电阻偏大、发热严重)。
1.2 串联 PMOS + 稳压二极管
当 VCC 较高(如 >12V)时,直接接入会让 |Vgs| 超出 PMOS 数据手册中 Vgs(max),导致 G 极击穿损坏。
解决方法:在 G-S 之间并联稳压管 + 电阻(1~10kΩ),将 Vgs 钳位在安全范围内(介于 |Vgs(on)| 与 |Vgs(max)| 之间)。

两种连接位置略有差异:稳压管在右侧(靠 MOS 侧)更安全;稳压管在左侧时,需等 MOS 先开通才能钳位 Vgs,极端条件下可能造成 MOS 损坏。
二、PMOS 防反接典型应用电路
2.1 PMOS 防电源反接(典型电路)

正常上电过程:
- VCC 有效,PMOS 体二极管先导通,S 极电位 ≈ VCC − 0.7V
- Vgs = 0 − (VCC − 0.7) = −VCC + 0.7
- 一般 PMOS 阈值 −1~−2V,电源电压远超过该值 → Q1 完全导通
- 完全导通后 DS 压降 = Rds(on) × I(mΩ 级 × 几 A ≈ 0.0x ~ 0.xV),远低于肖特基二极管的 0.3V,效率高、发热低
电源反接时:
- 体二极管反向截止,Vgs 始终 ≈ 0,MOS 持续关断,负载零电流 → 完成反接保护
关键设计要点:
- 图中稳压管用于保护 G 极不被高于 12V 的 VCC 击穿
- MOS 开通速度在 ns 级,体二极管短时承受大电流不会损坏
局限:此电路防反接但不防倒灌。 若负载侧是电池等储能元件、且 VCC 失效,电池电压会使 Vgs = 0 − Vb,PMOS 反向开通,电流从负载倒灌回电源端,可能引发电路故障。
2.2 双 PMOS 固态继电器(防反接 + 防倒灌 + 可控)

电路特点:双 PMOS 背靠背串联 + NMOS 驱动控制
CONTROL = 高(导通):
- Q4(NMOS)导通,将 Q2、Q3 的 G 极拉到 0V
- Q2 体二极管先导通 → S 极 = VCC − 0.7 → Q2 完全开通
- Q3 的 S 极与 Q2 共点 = VCC,G = 0,Q3 也完全开通
- 反向供电同理(Q3 体二极管先导通,再换 Q2)
CONTROL = 低(关断):
- Q4 截止,R2 上拉使 Q2、Q3 的 Vgs = 0,全部关断
- 两 PMOS 体二极管反向串联 → 双向均仅剩反向漏电流,几乎为零
优势:
- 双向开关,既可防反接又可防倒灌
- 完全可控(替代机械继电器)
- 广泛应用于电源管理、充电控制(如 IP2716 PD/QC 快充 SOC)
限制: 控制信号电压必须大于 PMOS 的 G 极导通阈值。
2.3 单 PMOS 高侧开关(可控但不防倒灌)

适用场景:仅单向供电、不存在电流倒灌需求时,使用单 PMOS 节省成本和提升效率。
缺点:体二极管反向仍会导通,无法阻断负载向电源的倒灌。
三、设计总结
| 方案 | 防反接 | 防倒灌 | 可控开关 | 复杂度 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|---|
| 单 PMOS 串联(2.1) | ✅ | ❌ | ❌ | 低 | 一般电源输入防反接 |
| 单 PMOS 高侧开关(2.3) | ✅ | ❌ | ✅ | 低 | 单向供电的可控开关 |
| 双 PMOS 背靠背(2.2) | ✅ | ✅ | ✅ | 高 | 充电管理、固态继电器、双向开关 |
关键设计避坑:
- 高压输入(>12V)必须加 G-S 稳压管,防止栅极击穿
- 稳压管位置优先靠 MOS 端(方案 1.2 右图),避免极端情况下损坏
- PMOS 选型核心参数:Rds(on)(决定压降发热)、|Vgs(th)|、|Vgs(max)|、Id(持续电流)
- 若用于电池供电类(输入电压低),需确认电源电压 × 0.8 > |Vgs(on)| 否则导通不充分
- 大电流场合(>5A)优先选低 Rds(on) PMOS,可大幅替代肖特基二极管降低压降损耗
相关引用
- 原文链接:https://www.cnblogs.com/FBsharl/p/18947102
- 参考资料:https://bbs.elecfans.com/m/jishu_2451511_1_1.html
- 应用参考芯片:IP2716(集成 PD/QC 高压快充协议的电源管理 SOC)